FPC-Kamera-Platinenschnittstelle

DVP-Kameramodul vs. MIPI-CSI-Kameramodul

Die Schnittstelle von CMOS-Bildsensoren lässt sich in zwei Kategorien unterteilen: die DVP-Schnittstelle (Digital Video Port) und die MIPI-Schnittstelle (Mobile Industry Processor Interface). Der wesentliche Unterschied zwischen DVP und MIPI besteht darin, dass DVP eine parallele Schnittstelle ist, während die MIPI-Schnittstelle eine differenzielle Hochgeschwindigkeits-Serienschnittstelle darstellt. MIPI bietet höhere Bandbreite, Auflösung und Bildrate. Aufgrund ihrer Komplexität und des Bedarfs an zusätzlicher Hardware konzentrieren wir uns hier hauptsächlich auf die DVP-Schnittstelle.

FPC-Leiterplatte & Schnittstelle – DVP- vs. MIPI-Schnittstelle

Der Sensortreiber ist unerlässlich, um den Sensor anzusteuern und mit dem Prozessor zu verbinden. Als Softwareprogramm, das vom Prozessor gesteuert wird, hängt er davon ab, ob der Prozessortreiber die erforderliche Datenschnittstelle unterstützt. Da es viele Arten von Prozessoren und entsprechenden Treibern gibt, sollten Sie eine FPC-Kameraschnittstelle wählen, die den Anforderungen Ihres Prozessors entspricht. IADIY bietet hauptsächlich zwei gängige Schnittstellen an: DVP und MIPI CSI.

Die Schnittstelle von CMOS-Bildsensoren lässt sich in zwei Kategorien unterteilen: DVP (Digital Video Port) und MIPI (Mobile Industry Processor Interface). Der Hauptunterschied besteht darin, dass DVP parallel arbeitet, während MIPI eine differenzielle Hochgeschwindigkeits-Serienschnittstelle ist. MIPI bietet höhere Bandbreite, Auflösung und Bildrate. Da MIPI komplexer ist und zusätzliche Hardware erfordert, konzentrieren wir uns hier auf die DVP-Schnittstelle.

Die MIPI Alliance ist eine Organisation, die Schnittstellenspezifikationen entwickelt. Die MIPI Camera Serial Interface wurde ursprünglich in der mobilen Industrie eingesetzt. Dank ihrer hohen Leistung und Kosteneffizienz verbreitete sie sich schnell auch über mobile Anwendungen hinaus. Das MIPI-Kameramodul ist vom DSP getrennt und erfordert eine Firmware-Programmierung sowie den Einsatz einer Grabber-Karte für Entwicklungs- und Produktionstests.

Kundenspezifische FPC-Kamera

Leistungsstarke MIPI- & DVP-Module für flexible PCB/FFC-Designs

Als Hersteller von Kameramodulen und optoelektronischen Bauteilen können wir Kameraobjektive liefern und alle Arten von MIPI- und DVP-Kameramodulen individuell anpassen. Für MIPI- und DVP-Kameramodule müssen Sie selbst über sehr gute Kenntnisse des Sensors verfügen, und Ihr Team benötigt eigene Entwicklungskompetenz.

Anforderungen an die Spezifikationen der FPC-Kameraplatine:

Sie können die Größe der PCB/FPC/FFC nach Ihren tatsächlichen Anforderungen individuell anpassen. Beim Objektiv können Sie je nach Bedarf zwischen Autofokus oder Festbrennweite wählen, und auch der Grad des Sichtfelds (FOV) kann frei gewählt werden.

Es wäre außerdem von Vorteil, wenn Sie die Pinbelegung selbst definieren könnten. Wir erstellen für Sie eine Zeichnung zur Bestätigung, bevor wir die Muster fertigen. Sobald die Zeichnung bestätigt ist, übernehmen wir den Rest.